SZY8T3301F单键触摸芯片

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Mon, 22 Aug 2022 05:54:06 +0000
触摸感应芯片

一、芯片概述

SZY8T3301F是一款电容式单按键触摸检测及接近感应控制芯片。采用CMOS工艺制造，内建稳压和去抖动电路，高可靠性，专为取代传统按键开关而设计。超低功耗与宽工作电压特性，广泛应用于TWS及DC应用上，实现产品智能化。

二、芯片特点?

工作电压：4V~5.5V

工作电流：低功耗模式下典型值仅5uA，快速模式下3.5uA(@VDD=3.0V且无负载)

在电源稳定后5s内完成上电初始化，此期间所有功能都被禁止

快速模式下响应时间约45ms，低功耗模式下最大响应时间约160ms(@VDD=3.0V)

自动校准功能：刚上电的8s内约每1s刷新参考值，在此8s内有触摸按键或8s后仍无触摸按键，则重新校准周期切换为4s

提供最长触摸按键输出时间约16s（±25% @VDD=3.0V）

提供外部脚位输出模式选择：直接输出或锁存输出，高电平输出有效或低电平输出有效

内建稳压电路提供稳定的电压给触摸检测电路使用

内建去抖动电路可有效防止外部噪声干扰而导致的误动作

可由外部电容调整灵敏度

可用于玻璃、陶瓷、塑料、亚克力等介质表面

三、功能？

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四、SOT23-6封装及脚位定义???

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注：“YYWW”为年周号 , 以生产批号日期为准。

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五、功能描述

1、输出模式选择（通过HLD、OLH脚位选择）

HLD脚位：选择直接输出或锁存输出，HLD建议接VDD或GND，不悬空。

OLH脚位：选择输出高电平有效或低电平有效。

设置HLD接GND时选择同步模式，此时输出脚的状态与触摸响应同步：只有检测到触摸时有输出响应；当触摸消失时，OUT的状态恢复为初始状态。

直接输出模式（以输出低电平为例）：

设置HLD接VDD时选择保持模式，此时输出脚的状态在触摸响应控制下保持：当触摸消失后仍保持为响应状态；再次触摸并响应后恢复为初始状态，如下图所示：

保持锁存模式：

注：T1为Touch响应延迟时间，T2为Touch撤销延迟。

2、输入检测电路

Touch输入检测波形图：

注：在工作模式下，如果10s没有检测到触发会切换到低功耗模式。

3、工作模式

芯片通常在低功耗模式下运行，以节省能耗。在此模式下，侦测到按键信号后，会切换至快速模式。直到按键触摸释放，并保持约10s，然后返回低功耗模式。在低功耗模式时，检测到触发会立即切换到工作模式，当连续检测到3次以上的触发时，第3次输出Touch波形。

若有物体盖住Touch PAD，可能造成足以侦测到的变化量，芯片会一直处于检测到有触摸的状态。为避免此情况，设置了最长输出持续时间约16s（±25% @VDD=3.0V），当检测到触摸信号超过这个时间，系统会复位到上电初始状态，且输出变为无效，直到下一次检测。

4、电源部分设计注意事项

此款触摸芯片适用于众多的智能化产品，芯片在工作时要求电源网络纯净。 为避免芯片供电网络出现纹波干扰，对于精密产品均要求使用LDO器件供电。 在电源前端使用LDO供电可以有效隔离外部电压突变滤除电源纹波干扰。 设计时芯片从电池供电后经过LDO稳压器件后输出VDD电压，再经RC滤波器件后进入触摸IC内部， 设计原理如下图所示： ??

?5、灵敏度调试

5-1 调整介质厚度

在其它条件不变的情况下，使用较薄的介质可增加灵敏度，反之则会降低灵敏度，建议介质厚度范围0.5~1.2mm。

5-2调整C1电容值

C1电容必须选用较小温度系数及较稳定材质的，如X7R、NPO，建议选用NPO材质。在可用范围内0～75pF，C1电容值越大其灵敏度越低。初始调试建议使用0402封装10pF容值，电容位需保留设计，不贴时灵敏度最高，电容值大小可根据产品结构做调整。

5-3 调整Touch PAD尺寸的大小

在其它条件不变的情况下，使用较大的触摸PAD尺寸可增加灵敏度，反之则会降低灵敏度。建议最小PAD尺寸3*5mm以上，超过8*8mm以上可能会有概率性误动作。如若PAD为FPC材料，那么PAD镜像层和底层不能铺铜，且走线外围不要走线避免产生寄生电容。

5-4 Touch PAD到芯片引脚的导线长度及PCB的布局

在PCB上，输入端走线越短越好，若是多层板的设计，建议芯片输入走线外围净空处理。走线长度建议小于35mm。 Touch PAD外围1mm不要有干扰信号走线，其它信号线不得与输入走线并行或交叉，走线应尽量避开高频信号及RF信号干扰。

六、电气特性（所有电压以GND为参考，测试条件为室温=25℃）

6.1绝对最大值

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6.2DC/AC特性

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七、标准应用参考电路

1. 产品设计时请参考上图的标准应用电路。

2. 电容C2可以使用更大容值器件，可以更有效滤除电路干扰。

3. 增加RC电路可以有效增加抗干扰性。

4. 整体电路可以设计为单点接地方式。避免功率器件的干扰.

5. 芯片区域及底层建议不要走其它型号线，可以有效避开干扰。

6. 电路板设计时请参考相关应用设计说明，有疑问请及时联系相关技术人员。

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八、封装尺寸图 (SOT23 – 6L )